第300章 芯片试生产和流片（3/4）
试生产前一天，叶子书专门去了芯片生产工厂看了下，主要是看看他们搭建的芯片生产线，是否和资料当中的有出入。
针对芯片生产线各个环节，他都非常仔细地察看，稍有出入，他就和生产线总工程师沟通交流，讨论这么做是否合理。
有时候他还需要在虚拟实验室里面，进行演示，看看是否有问题，在来视察芯片生产线之前，他就已经在虚拟实验室构建了一整套芯片生产实验平台。
所以只需要对修改的部分做改动，就可以随时查看实验结果是否理想，如果比他自己之前给的技术资料还要好，他当然是没有任何意见。
如果可能存在隐患，或者是作用不大的改动，他就直接指出来，看看能不能快速整改，这些都是小的部分。
大的部分还是遵从他给的技术资料来做的，毕竟之前没有任何经验，不可能在他的技术方案上进行大改，研发中心还没有这个实力。
这一整天时间，都泡在芯片生产工厂里面，当最后一项检查完毕，时间已经到了晚上8点钟，叶子书才脱掉自己的防尘服，走出芯片制造工厂。
经过一天的检查，总体上没有太大的问题，就算是有小改的地方，对整体生产没有太大的影响，甚至有一些小改的地方，还能稍微提高生产效率。
出来之后，跟在旁边的武超强和任正非，都看着他，意思很明白，就是想要问他，芯片生产线是否有问题。
大家都是头一遭进行芯片生产线的构建，虽然逻辑上没有任何问题，但是难免会心里忐忑，目前最懂行的就在眼前。
“整条生产线不但遵从设计资料提供的方案，而且对个别小地方，还进行了不错的修改，各项数据完全达标。”叶子书说道。
听到叶子书这么说，两人忐忑的心终于放下了，脸上也露出了笑容，只要生产线没有任何问题，后面的事情就好办多了。
明天试生产的话，只要芯片设计上没有问题，流片应该不会出现大问题，当然如果出现操作失误，那就另当别论。
针对操作方面，失误的可能性比较低，整条生产线的自动化程度非常高，目的就是降低操作可能带来的失误。
叶子书当初设计生产线的时候，已经考虑到了芯片生产线人员可能不熟悉，或者是不足的情况，尽量使用高度自动化的设计方案。
所以现在这套芯片生产线，基本上是不需要人为干预生产，全部流程都有后台控制系统来进行，之所以安排线上人员，主要是避免出现意外情况。
毕竟任何自动化或者控制系统，也有可能发生问题，就算是叶子书也不能保证100%不出问题，那不符合客观规律。
只要这条芯片生产线完全合格，后面建设新的芯片生产线就可以照葫芦画瓢，速度比建设第一座芯片工厂要快不少。
作为生产-测试-封装一体化芯片工厂，就算是一条生产线，占地面积依然很庞大，每天可以完成6000片晶圆的生产任务，
这个效率基本上都达到了前世ASML的DUV光刻机的最高效率，如果是用来生产手机芯片，每天就可以生产出400多万个。
叶子书提供的芯片架构和设计，比目前芯片架构领先太多，所以在设计的时候，可以有更多的选择余地。
于是他将低端电脑CPU芯片做得比英特尔的芯片要小很多，这样每张晶圆切出来的晶片数量就会多很多，能够有效降低芯片的成本。
就算是高端芯片，晶片面积也比英特尔的要小，这些举措都是在保证芯片性能优势的情况下，能有效减少成本，提高芯片的利润率。
第二天一大早，叶子书、武超强和任正非，以及一帮高级研发人员，都来到了芯片生产工厂，今天是试生产的日子，同时也是青龙科技公司芯片流片的日子。
谷</span> 由于这次是试生产，玄武科技公司没有向青龙科技公司要流片费用，如果失败了，成本只能自己承担。
一帮人穿着防尘服进入工厂里面，叶子书直接去了总控制台那边，将青龙科技公司设计出来的各种通信芯片设计方案导入到系统里面。
然后安排芯片生产计划，安排好之后，总控制台就可以根据计划，自动切换芯片的制造任务，让芯片生产可以无缝衔接。
做完这些之后，叶子书来到生产车间，和任正非他们汇合，并且告诉武超强，芯片试生产会在上午9点正式开始。
目前各个岗位的员工正紧张待命，虽然他们能做的事情并不算很多，但是一股紧张气氛，依然弥漫在工厂里面。
这是我国第一座先进的芯片制造工厂，是我国芯片发展的重要里程碑，只要稍微有些常识的人，都知道这次试生产意义有多重大。
倒是叶子书没有太紧张，因为他在虚拟图书馆里面模拟了很多次，结果都很理想，不仅没有失败，良品率竟然高达98%以上，接近99%。
这样的良品率就足够吊打很多芯片制造生产线，良品率的提高，除了设备先进之外，减少外物的干扰也是重中之重。
时间悄然来到上午九点，生产线上的各种设备从待机状态陆续进入工作状态。
等到所有机器都处于工作状态的时候，工人将晶圆投入到湿洗设备里面，开始自动用各种试剂保证晶圆表面没有任何杂质。
这个环节过后，晶圆自动被送入到光刻环节，晶圆在这个过程中，不以任何设备发生接触，晶圆处于磁悬浮托盘当中。
然后在悬浮状态进行光刻，一张晶圆的光刻速度只需要12秒，速度是非常快的，光刻完之后，就自动被送入到离子注入设备当中。
后面经过干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理（包括快速退火、退火、热氧化）、化学气相沉淀、物理气相沉淀、分子束外延、电镀处理、化学/机械表面处理。
到这一步算是接触了晶圆测试之前的所有环节，晶圆测试之后，就进入晶圆打磨环节，之后就可以出厂了。
虽然环节说起来简单，但是一片晶圆要完成所有的环节，绝不是一天时间能够完成的，一般需要30天左右。
叶子书设计的芯片生产线，由于工艺流程做过优化，各种设备也是高度自动化，依然需要20天时间。
所以流片的时候，叶子书安排每种通信芯片只制造10片晶圆，然后自动切换到下一种芯片的制造。
这样等到20天之后，就可以知道各种芯片的流片结果，流片通过就意味着芯片设计没有任何问题，可以进入正式生产阶段。
同时也可以得出芯片生产线的良品率是多少，不过他已经在虚拟实验室做过测试，对此不是很担心。
在芯片生产工厂又待了一天时间，出来之后，叶子书对武超强说道：“目前来看，运行非常良好，你们继续盯着，我就不再继续将时间耗在这里了。”
叶子书时间比较宝贵，不可能花费20天时间，一直耗在这边等结果，完全没有必要，所以准备明天就直接飞回首都。
一旁的任正非也跟着说道：“明天我也跟着你回去吧，这里就麻烦武总以及各位工程师了。”
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