第605章 【开辟更多的新业务】
今年的世界半导体制程工艺已经推进到了20纳米级别的制程，这要得益于全球智能手机行业的蓬勃发展，除此之外也跟目前的半导体工艺制程相对还没那么难。
再怎么样现在也还在纳米级的两位数阶段，还没有推进到10纳米以内的个位数制程。
秦丰看向方鸿说道：“我决定给S620再追加4500万片的订单量，以及今年的S680直接追加1.2亿片至1.5亿片的订单量，算算抬积电的产能情况，加大力度应该能在明年2013年1月份左右完成供货。”
趁着现在双方友谊的小船还在愉快的划桨际多储备一点，不至于被“断片”之后使得STAR系列产品立马就从市场消失。
方鸿一听这个量，旋即说道：“总共加起来接近2亿片，那边的产能可以在这么短的时间之内供货完成？”
闻言，秦丰沉声说道：“只能多让出一些利润了，钱给到位问题不大，这批货到手储备起来，以最坏的结果来看，能撑到2014年左右，再之后肯定不行了。”
秦丰顿了片刻补充道：“追加更多的订单量也没多大意义，2014年后半导体的工艺制程肯定到14纳米的程度，S680的代差将会难以弥补，性能肯定不如制程更先进的芯片。”
对于公司面临最坏的结果打算，现在进购的这批芯片能够撑到2014年，这是极限时间了。
用于第四代STAR系列智能手机的S680新芯片是20纳米工艺制程的移动处理器，如果到时候被断供了，芯片这一块不能从制程上提高性能，后面两年倒是可以通过软件层面的优化来弥补一些硬件制程上的差距。
但这也不是长久之计，更是被迫之举，没有办法的办法，硬件的差距扩大，软件层面再怎么优化也是有上限，就好比使用32纳米制程芯片的S1手机，软件层面优化到极致，性能也不可能比得过22纳米制程芯片的S3手机。
值得一提的是，S680芯片处理器4G移动网络通信芯片，换句话说星宇科技在明年2013年发布的第四代STAR系列智能手机也会成为第一部支持4G移动网络的国产智能手机。
4G网络经过早期论证、实验室试验、制定标准、实用化等阶段，最早大规模投入建设始于2010年，而在国内，今年2012年已经开始建设4G网络了。
有着先知先觉的方鸿知道，不出意外明年2013年12月4日，工xing部会正式面向三大运营商下发4G牌照，标志着国内移动互联网正式买入4G高速时代，2013年也会成为国内移动4G元年，到了2014年初，三大运营商会相继想公众开通4G业务。
虽然国内的4G牌照要到明年2013年的12月份才会下发，4G业务要到2014年才会有。
但星宇科技的第四代产品S4手机计划是在明年夏季如期发布，至于4G网络，4G移动网络手机卡到时候牌照下来了，运营商那边的业务开展了再换就是。
反正S4手机2G、3G和4G移动网络都支持。
而且4G通信也是一大新的卖点，S680芯片移动处理器太关键了，刚刚跨过了4G移动网络的门槛，如果出现最坏的打算，S680芯片不支持4G移动网络，竞争力必然会在未来两年里大打折扣。
未雨绸缪的最坏打算就是在当下“多多屯粮”，靠着现在囤积的“粮草”能在未来几年通过消耗库存里的芯片尽可能多维持高端市场续留的时间。
却说此刻，方鸿看向秦丰说道：“S680芯片处理器能让STAR系列产品撑道2014年，可到2015年呢？”
这的确是个问题，而且是大问题。
国产半导体就算一路极速狂飙，也不可能在2015年追上世界先进水平，到2015年这个时间节点，国产半导体全产业链的替代方案，即便有群星资本的加持，其工艺制程估计最快也就追到28纳米级别，这已经是非常迅猛的追赶速度了。
但2015年的国际半导体制程工艺，根据摩尔定律，至少14纳米级别的制程芯片已经量产，12纳米工艺制程技术已经突破。
总而言之，2015年之后，星宇科技旗下的STAR系列智能手机在消耗完库存之后，第五代产品将无法推出市场，2015年之后STAR系列智能手机将远离消费者，再归来的那一天也必定是实现国产半导体全产业链追赶到世界先进水平的那一天了。
方鸿估摸着，按照目前他要求的国产半导体全产业链替代方案的追赶速度，那得到2018年去了。
换句话说，星宇科技在智能手机行业会连续三年都发不出新产品。
在这三年里该怎么度过是个重大问题。
秦丰提着头思量了一会儿便说：“公司目前的产品阵列单一，STAR系列产品是核心业务，一旦将来被‘断片’，公司啥也做不了。”
说到这里，秦丰看向方鸿说道：“得扩大产品阵列，开辟更多的新业务，智能终端这一块，除了STAR系列智能手机，智能平板、笔记本电脑等终端业务应该开展起来。”
星宇科技目前最大的“痛点”就是高端芯片不能完全自主化，还得依赖国际半导体产业链的供应体系，手机芯片要做高端，必定是要用世界最先进的芯片。
但智能平板、笔记本电脑等终端产品相对来说，对制程要求就降低了一些。
道理也很简单，这些产品更大。
就好比电脑CPU制程精度远不及手机高端芯片，但性能就是能秒杀手机CPU，因为电脑CPU大，晶体管数量更多，而手机芯片只有指甲盖那么小，同样的晶体管数量，只能在工艺制程上越做越小，所以技术难度更高。
最好最先进的技术和最苛刻的芯片就是在手机上，因为精细化必然对技术提出更高的要求。
像智能平板、笔记本电脑这些终端产品，它们的块头要比手机大，空间容积就大，那么CPU设计也可以更大一些，性能也不会比巴掌大的手机差多少。
过了一会儿，秦丰看向方鸿补充道：“除此之外，我打算让星宇科技进入新能源汽车领域，我预估，未来的新能源电动车就是更大号的智能终端载体，最关键的是车载芯片就不用担心被卡脖子，因为车载芯片对制程要求并不高，中端芯片就足以。”
听到这话，方鸿言简意赅道：“放手去做吧。”
……
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